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联发科Helio M70亮相,5G时代来临

  联发科在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了首款5G基带芯片Helio M70。

  Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组其中之一。

  它是一种支持2G/3G/4G/ 5g多模式芯片组,还支持5G无线电(NR)、独立(SA)和非独立(NSA)网络架构、亚6ghz频段、大功率用户设备(HPUE)等5G关键技术。

  

联发科Helio M70亮相,5G时代来临


  联发科表示,它遵循3GPP Rel-15的新规范,数据速率为5gbps,这将引领行业支持运营商的聚合。

  它支持LTE和5G双连通性(EN-DC),并确保在没有5G的网络的情况下,移动设备可以向后兼容4G/3G/2G。

  联发科表示,这简化了5G设备的设计,使设备制造商能够设计出外形系数更小、能效更高、外观更具竞争力的移动设备。

  该公司一直与中国移动合作开展5G的开发,联发科不仅支持5G标准的开发和测试,还支持构建行业的生态系统,帮助全球运营商实现2019年5G网络路线图目标。

  联发科无线通讯部总经理TL Lee表示,联发科致力推动采用最新科技。他说:“随着首个5G基带芯片组Helio M70的商业化,消费者将能够从一个成熟和完整的解决方案中享受激动人心的5G体验。”他补充称,未来5G和人工智能应用领域将持续增长,为移动电话或智能生活等领域的用户增强连接体验。


  联发科Helio M70基带芯片组现在已经上市,预计将于2019年下半年发货。


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