HoloLens 2将于2019年上市，新CPU符合“Always Connected PC”规范

　　微软决定在第二代HoloLens混合现实头盔中不在使用英特尔芯片了。

　　相反，合同已经转到高通公司的Snapdragon 850 SoC上了。来自Neowin的报道称，该公司此举证实了Vole的新规格将是一款基于arm的设备。它声称，已从“多个消息来源”获悉，HoloLens 2将使用Snapdragon 850芯片组，联想Yoga C630和三星Galaxy Book 2已经采用了该芯片组。

　　HoloLens运行于CPU的英特尔Atom，以及微软的定制全息处理单元(HPU)。

　　HoloLens 2预计将于2019年上市，它将能够分析出用户在设备上看到和听到的东西，而不是云处理，并将拥有更复杂的手控跟踪功能，包括手势和语音识别。

　　这也意味着新芯片将成为“Always Connected PC”。它不仅将受益于ARM的“即时启动”功能，而且Snapdragon 850内置了Snapdragon X20 4G LTE调制解调器，下载速度可达1.2Gbps。借助集成的Snapdragon X20 4G调制解调器，搭载Snapdragon 850 SoC，Windows Core OS头盔还将支持1.2Gbps的LTE速度。

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