英特尔工艺年产品：B365

　　今年9月，英特尔发布了H310C芯片组，将现有的14nm H310芯片组改为22nm工艺生产。

　　就在英特尔(Intel)继续在14纳米芯片上努力的时候，这家圣克拉拉(Santa Clara)芯片制造商推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢(PCH)下生产的B360芯片组。

　　最新的B365芯片组尺寸为23 x 24毫米。虽然英特尔在自己的22nm制程节点上生产了H310C芯片组，但目前还不知道英特尔是否也会生产B365芯片组，或者将它外包给台积电等第三方代工企业。

　　不过有一件事是肯定的。它与其他基于Coffee Lake PCH的Intel 300系列芯片组不同，B365芯片组使用Kaby Lake PCH。因此，B365芯片组与之前的B360芯片组是有一些区别。

　　在变化和改进方面，B365芯片组最多支持20个PCIe通道，而B360芯片组最多支持12个PCIe通道。

　　B365芯片组还提供了另外两个USB端口和支持RAID阵列。尽管如此，B360芯片组在其他方面确实有优势。与B365芯片组不同的是，B360芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。

　　由于这两款芯片组都属于低端产品，我们预计即将推出的B365主板的性能应该与市场上现有的B360主板相同，或者性能差异非常小，一般用户不会注意到这种细小的差异。从B365的发布中获益最大的一方是英特尔，因为它应该允许该公司为14nm制程的生产腾出资源。

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