英特尔的新处理器,内核曝光！

　　拉贾•科杜里(Raja Koduri)曾当任ATI、AMD、苹果(Apple)和英特尔(Intel)等公司里负责核心和视觉计算的高级副总裁，他概述了该公司设计和工程模型的战略转变。

　　多年来，英特尔一直严格生产基于Atom的低功耗处理器或高性能核心处理器，从未将它们混合在一起。现在他们有了一个想法，在一个地方制造一个低功耗和高性能的处理器。

　　这得归功于英特尔的Foveros 3D封装技术，该技术允许在同一个封装上叠加和互连不同的模具。在这种情况下，核心位于彼此之上。英特尔能够为一位不愿透露姓名的客户演示定制的设计。这是英特尔针对无风扇设计的解决方案，这种设计可能最终会出现在现代可拆卸甚至平板电脑上。

　　带有GPU、缓存和任何其他加速器的10nm CPU内核位于22nm的处理器内核之上，而I/O、SRAM和电源电路位于22nm的处理器内核之下。

　　10nm，原子在2mW休眠时与芯相遇

　　我们有机会在一个相当简单的演示中看到机器的运行情况。这台机器可以在1080p液晶屏上播放4K内容，并使用小功率核心。4K视频现在可以用很低的功耗播放，但演示显示CPU可以用很低的功耗运行windows，并支持低至2mW的待机。

　　一旦用户触碰到键盘，windows就会期待更高的性能，例如，启动和使用Photoshop，它就会启动大内核。在传统笔记本电脑中，一个典型的液晶显示器需要2W的电量，这与Foveros支持的可伸缩芯片的低功耗相比是一个数量级。另一个我们认为应该提到的数字是7W，这个神奇的数字是最高的TDP，可以在没有风扇的情况下使用。英特尔没有对此发表任何具体评论，但我们预计该芯片将于2019年晚些时候(如果不是2020年初的话)推出首批产品。

　　Foveros是英特尔的新引擎

　　工程师告诉我们，Core和Atom内核之间的缓存是共享的，但没有告诉我们很多关于它的细节。当您希望传输工作负载时，这始终是一个问题，而且他们还确认您应该能够同时为小核和大核供电。现在还不清楚，你是否可以混合、匹配，为一些小核和大核提供动力。通过Foveros，英特尔可以混合、匹配并创建针对不同客户的定制解决方案。看起来你可以将CPU/GPU或AI等高性能核心与低功耗逻辑、无线电、高密度存储器、传感器收发器、功率调节器、光子学、高速存储器或FPGA混合匹配。这是一个相当复杂的故事，但它看起来是一个非常有前途的技术。

　　Foveros来自希腊语，意味着令人敬畏，强大，可怕或恐怖的。

　　如果英特尔选择了一个有争议的代号，它肯定找到了一个。

　　我们怀疑，苹果和微软希望下一代平板电脑、笔记本电脑、可拆卸电脑也能采用这种技术，但宏基(Acer)、惠普(HP)、联想(Lenovo)和戴尔(Dell)等通常的怀疑也有很高的可能性。这不是英特尔在展会上推出的Sunny Cove 10nm，也不是现在的RIP Cannonlake 10nm的替代品。英特尔承诺将在晚些时候公布更多有关Sunny Cove的细节。

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