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AMD下一代APU中将不使用芯片设计

  根据消费电子展的细节显示,AMD似乎不会使用相同的芯片设计下一代APU,保留第二代EPYC和第三代Ryzen桌面CPU的芯片设计。

  在AMD即将推出的第三代Ryzen桌面处理器(代号马蒂斯)之后,有不少传言称AMD可能会采用相同的路径进行下一代APU设计,可能配对用7nm GPU,创建一个桌面APU可以提供相当的性能,但是,不幸的是,看来AMD不会按这条道路走,而是使用一个不同的设计类似于移动APU变体。

  根据Anandtech.com的Ian Cutress提供的细节 ,芯片设计包括单个或两个基于Zen 2的7nm芯片,单个封装上有独立的I / O芯片,仅限于AMD的第二代EPYC CPU,代号罗马和第三代Ryzen台式机CPU,代号为Matisse。

  

AMD没有计划在下一代APU中使用芯片设计


  伊恩还热切地指出,这并不排除AMD在未来的APU中使用芯片设计的可能性,但即将到来的2019年APU,代号毕加索,将使用一个不同的设计,主要是因为这些设计首先是针对移动市场,必须做出不同的设计决定才能适应这种趋势。


  Anandtech.com还分享了更多关于即将推出的第三代Ryzen桌面cpu的TDP范围的细节,这表明它们将适用于当前的第二代Ryzen 2000系列cpu的相同范围,从35W到105W不等。


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