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东芝推出业界首款UFS 3.0嵌入式闪存芯片

  东芝公司宣布推出业界首款采用超高速通用闪存3.0技术的嵌入式闪存芯片。新的存储芯片将面向智能手机、平板电脑和增强/虚拟现实系统。

  东芝的UFS 3.0嵌入式闪存

  东芝表示,这款新芯片采用了该公司最先进的96层BiCS闪存、3D闪存技术以及JEDEC标准11.5 x 13mm封装的控制器。芯片将提供三种容量:128GB、256GB和512GB。

  

东芝推出业界首款UFS 3.0嵌入式闪存芯片


  为了简化系统开发,控制器执行错误校正、磨损校正、逻辑到物理地址转换和坏块管理。

  这三款设备都符合JEDEC UFS 3.0以及HS-GEAR4标准,该标准理论上的接口速度为每车道每秒11.6 GB。通过双通道,芯片的峰值接口带宽可达23.2Gbps (2.9GB/s)。

  东芝没有透露这款芯片的读写速度,但它指出,512GB硬盘的读写性能将比上一代分别提高70%和80%。

  东芝押注UFS

  东芝对JEDEC的UFS内存标准并不陌生,因为它也是第一家在2013年发布UFS样本的公司,就像6年后的今天,东芝是第一家发布UFS 3.0嵌入式内存芯片样本的公司。

  UFS标准在过去几年中开始在智能手机中迅速得到采用,作为eMMC的一种性能更高的替代方案。三星和其他公司甚至开始使用外部存储卡的标准,作为SD卡的替代品。


  东芝128GB芯片今日开始采样,使用该芯片的智能手机预计将于今年晚些时候发货。


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