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高通近况低迷,与联发科出货差距减小

  高通(Qualcomm)最新一季手机芯片出货目标是1.5亿~1.7亿套水平,联发科第2季手机芯片出货量可望回升至1亿套,双方出货差距缩小。

  高通对下一季手机芯片出货展望偏低的预期,显示在没有苹果(Apple)订单保护下,高通手机芯片产品线短期只能围绕着华米OV(华为、小米、Oppo、Vivo)等中国大陆品牌手机客户,而在大陆短期手机内需及外销市场持续低迷的现在,哪里怕是强者如高通,也得暂时低个头。

  

高通展望不佳与联发科出货差距拉近


  不过,也因为高通近期手机芯片出货量会略为下滑,而联发科却因新款曦力(Helio)P90芯片开始量产而导致行动装置芯片产品线出货状况相对维持平稳下,两家芯片大厂未来一季手机芯片出货量的差距,应该会来到近年来的最低水平。

  高通公告的最新一季手机芯片出货目标是1.5亿~1.7亿套水平,较前一季的1.86亿套再次下滑,也是高通在失去苹果这个大客户订单后的连续多季衰退走势。此数字也证实大陆手机市场需求持续低迷不振的难题,似乎短期仍找来不到好办法解决。

  虽然联发科在这一次法说会中,并未揭露整季行动装置芯片平台出货目标,不过,在公司新一代曦力(Helio)P90、P35芯片可望接连发功出货,加上客户第2季新机上市势在必行,联发科第2季手机芯片出货量可望回升至1亿套大关的愿景,将使得公司与高通手机芯片出货差距进一步缩小。

  其实过去联发科与高通手机芯片出货量差距也曾在2016年相当接近过,只是,当时是全球手机市场的全盛时期,高通出货量仍维持高档不坠,联发科则靠大陆及新兴国家手机市场换机需求加持而步步进逼,那时侯,高通及联发科瑜亮情节的戏码不断在两岸手机产业链中上演。

  不过,此时在布幕一换下,面对全球手机市场需求短期恐陷入衰退的天花板步步进逼压力,高通及联发科兄弟有难,罕见支持的剧情恐怕在2019年上半都将呈现歹戏拖棚的现象,甚至在5G手机商机真正爆发前,2家手机芯片大厂出货量都难见象样的回升走势。

  面对2019年上半全球手机市场需求难振,大陆内需及外销市场也还需要一段时间来整理过高的库存水平后,各家手机芯片供应商在短期配合客户端所打出的保守牌,多少也有难言之隐。

  虽然全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的升级与换机商机,但5G智能型手机就如同一把双面刃,大家喊5G越好,消费者就越有耐心等待。


  在5G商机短期仍是看得到,却吃不到的情形下,各家手机芯片供应商多已作好通过4G末代最黑暗隧道的准备,只能慢慢等待5G第一道光的正式现身。


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