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  • 市场分析:2018全球十大IC设计公司营收状况
    十次方运营团队 2019-03-01 362

    据十次方获悉,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前叁名依序为博通、高通、英伟达。   在前十名中,高通因受到智能手机需求疲弱影响,衰煺幅度最大,营收较前一年衰煺3.9%;联发科同样受智能手机需求不 ...

  • 台积电以EUV为基础的流程为大客户提供支持
    十次方运营团队 2019-02-25 434

    移动世界大会预计将展示台积电基于EUV的流程在吸引客户方面的表现。   海思,高通,英特尔,联发科和博通(BRCM)都在寻求在2月25日启动的2019 MWC上为手机和移动基站以及基于AI和5G技术构建的其他应用提供新产 ...

  • 高通、联发科齐卡位:802.11ax芯片的解决方案推出
    十次方运营团队 2019-01-11 668

      高通及联发科领先支持Wi-Fi 6技术规格,同时提前量产802.11ax芯片解决方案的动作,不仅是为了企业及家庭用的庞大网络芯片市场商机卡位,也是想提前为5G生态环境系统作布局。  高通(Qualcomm)及联发科虽然早就 ...

  • 新一代手机芯片,海思、联发科齐心想新名
    十次方运营团队 2019-01-04 554

    海思的Kirin 990下一代芯片解决方案以及联发科Helio P90是否有全新的手机芯片代码,产业界多有揣测,但内部还没有定案。  面对全球手机芯片市场在2019年的人工智能(AI)大战可期,各家手机芯片供应商莫不挖空心 ...

  • 联发科Helio M70亮相,5G时代来临
    十次方运营团队 2018-12-11 442

    联发科在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了首款5G基带芯片Helio M70。  Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组其中之一。  它是一种支持2G/3G/4G/ 5g多模式芯片组,还支持5G无线电(NR)、独立(S ...

  • 联发科推出曦力M70 5G基带芯片 将为2019年的5G智能手机市场增添新的动力 ... ...
    十次方运营团队 2018-12-07 497

    就在竞争对手高通公司推出全球首款支持5G商用网络的Snapdragon移动处理器后,IC设计公司联发科技也于6日宣布将推出首款5G多模基带芯片曦力Helio M70。  未来,联发科希望随着芯片的推出,它将成为第一批5G多模 ...

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